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    魏德米勒端子表层电镀知识

    2019-09-30 16:28      点击:
           魏德米勒端子的电镀是金属电沉积过程的一种,指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面,从而获得一金属层的过程。电镀可改变固体表面特性并改变外观,提高耐蚀性,抗磨性,增强硬度,提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。大多数的电子连接器,端子都要作表面处理,一般即指电镀。保护端子簧片基材不受腐蚀;二是优化端子表面的性能,建立和保持端子间的接触界面,使之更容易实现金属对金属的接触。多数连接器簧片是铜合金制作的,通常会在使用环境中腐蚀,如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离,防止腐蚀的发生。
     
          魏德米勒端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计,建立和保持一个稳定的端子接触界面;二是建立金属性的接触,要求在插入时,任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。非金属电镀,特别是锡和铅及其合金,覆盖了一层氧化膜,但在插入时,氧化膜很容易破裂,而建立了金属性的接触区域。贵金属覆盖在底层表面,底层通常为镍。一般的连接器镀层厚度15 ~50u金,50~100u镍。 最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。钯也是贵金属,但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性,可是耐摩擦性有优势。